李英群

李英群

華盛頓大學 · 電機與電腦工程碩士
Embodied AI Robotics Software Engineering

嗨!我是李英群,目前就讀華盛頓大學電機與電腦工程碩士班。我的研究興趣在 Embodied AI、Robotics 和軟體工程,專注打造讓 learning-based 方法能在真實機器人上穩定運行的系統。

目前與 Ai2 的 PRIOR 團隊及博士研究員 Jiafei Duan 合作,參與真實世界機器人學習與評估基礎設施的開發。我有 Franka FR3、SO-100/SO-101(LeRobot)和 YAM 等平台的實作經驗,fine-tune 並部署過 π0、π0.5、π0-FAST、ACT、SmolVLA、Diffusion Policy 等 policy,也建置了完整的 data collection pipeline 以及基於 GELLO 和 Meta Quest 2(Polymetis)的 teleoperation 系統。

大學期間,我在伊利諾大學厄巴納-香檳分校(UIUC)DRES Lab 進行研究,由 Prof. Yih-Kuen JanProf. Chih-Yang Lin 共同指導,專注於基於深度學習的肩部超音波影像軟組織分割,並以第一作者發表論文於 IEEE Access(2024)。

之前在長春集團擔任 Robotics Engineer Intern,用 NVIDIA Isaac Sim 為 ALOHA VX300S 開發 digital twin 與 imitation learning 平台,也在華盛頓大學 Husky Robotics 團隊擔任軟體工程師,為參加 University Rover Challenge 的火星探測車開發即時 perception 與 depth sensing 系統。今年夏天將加入 Amazon 擔任 Software Development Engineer Intern。

最新消息

  • 2026 年 6 月
    Upcoming
    即將加入 Amazon 擔任 Software Development Engineer Intern。Upcoming
  • 2026 年 3 月 新預印本:MolmoB0T 已發布於 arXiv。
  • 2026 年 2 月 MolmoSpaces 已投稿至 Robotics: Science and Systems(RSS)2026。
  • 2026 年 2 月 TOPReward 已投稿至 International Conference on Machine Learning(ICML)2026。
  • 2025 年 10 月 加入 Ai2 PRIOR 團隊擔任研究合作者。
  • 2025 年 9 月 進入華盛頓大學電機與電腦工程碩士班就讀。
  • 2025 年 7 月 長春集團資訊中心擔任 Robotics Engineer Intern,為 ALOHA VX300S 建構 imitation learning 平台。
  • 2024 年 7 月 論文發表於 IEEE Access:基於深度學習的肩部超音波影像軟組織自動分割方法。